intel前不久公布了全新的cpu工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为intel 7、intel 4、intel 3，同时还宣布了2024年问世的intel 20a工艺，这是首个埃米级cpu工艺。
intel 20a工艺节点会放弃finfet工艺，有两大革命性新技术——ribbonfet及powervia。
根据intel所说，ribbonfet是intel对gate all around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出finfet以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
powervia是intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
intel 20a预计将在2024年推出，并且已经与高通公司进行合作，后者会使用intel 20a工艺生产未来的芯片。
传统晶圆(左)、powervia晶圆(右)供电和信号走线对比：图片上方对应晶圆前侧
intel 20a工艺中的两个新技术到底能带来什么好处？intel技术专家目前与超频高玩der8auer进行了对话，虽然他们没有揭开更多的技术细节，但表示这两个技术提高芯片的能效，特别是更好地实现cpu加速。
从intel的表态来看，20a工艺中cpu的频率/电压会有更明显的变化，特别是有powervia技术后，cpu可以冲击更高的频率，超频能力也会不错。
目前14nm桌面处理器最高做到了5.3ghz，再往后提升就很难，因为效率大幅降低，冲击高频率到来的功耗、发热得不偿失。
如果20a能够改变这一点，那cpu冲击5.5ghz有戏，4年后冲击6ghz也不是没可能，现在ibm的power处理器在实验室中实现过6ghz频率。
– the end –
转载请注明出处：快科技