全球缺“芯”，作为半导体行业龙头的intel也产能紧张，扩建工厂势在必行。
intel今天披露，计划投资200亿美元(约合人民币1300亿元)，在欧洲建设新的半导体芯片工厂，而且可能会在多个欧盟成员国同时投资。
目前，intel正在就此向欧盟游说，希望能获得资金、政治方面的支持，以及占地超过4平方公里、基础设施发达的场地，可建设最多8座晶圆厂，并且能够招聘到足够的人才。
intel已经在德国、荷兰、法国、比利时等地寻找适合建厂的地方，预计今年底完成选址工作。
intel计划首先建设两座晶圆厂，10年运营总成本约200亿美元，而工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。
欧盟近来在半导体领域提出了一系列野心勃勃的目标，比如2030年芯片产量翻番，全球份额占比达20％，并攻克先进的2nm工艺，能效至少翻10倍。
intel虽然近年来在半导体工艺上屡屡受挫，但实力依然是超一流的，如果欧盟能得到intel的助力，无疑是巨大的帮助。
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