据最新消息称，高通正在跟台积电商谈新的合作，而后者可能将会代工骁龙895和骁龙895 plus两款芯片。
消息中提到，高通有可能在2022年底推出骁龙895 plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。
据悉，台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果a16仿生芯片的同一工艺。
由于骁龙888在高通内部的部件代号是sm8350，按照命名习惯，sm8450预计将对应新一代旗舰soc。
据了解，sm8450采用基于armv9指令集公版cortex核心打造的kryo 780 cpu，集成adreno 730 gpu、 spectra 680 isp、骁龙x65 5g基带等。
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