在半导体工艺进入10nm节点之后，euv工艺是少不了的，但是euv光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用euv光刻机，工艺直达5nm。
据据日媒报导，铠侠从2017年开始与半导体设备厂佳能，以及光罩、模板等半导体零组件制造商dnp合作，在日本三重县四日市的铠侠工厂内研发纳米压印微影技术(nil)的量产技术，铠侠已掌握15nm量产技术，目前正在进行15nm以下技术研发，预计2025年达成。
与目前已实用化的极紫外光(euv)半导体制程细微化技术相比，nil更加减少耗能且大幅降低设备成本。
因nil的微影制程较单纯，耗电量可压低至euv生产方式的10%，并让设备投资降低至40%。
而euv设备由asml独家生产供应，不但价格高，且需要许多检测设备配合。
目前nil在量产上仍有不少问题有待解决，包括更容易因细微尘埃而形成瑕疵等问题。
如果铠侠能成功率先引进nil量产技术，可望弥补在设备投资竞赛中的不利局面，又能符合减少碳排放的需求。
对铠侠来说，nand组件采取3d堆叠立体结构，更容易因应nil技术的微影制程。
铠侠表示，已解决nil的基本技术问题，正在完善量产技术，希望能率先引入nand生产。
根据dnp说法，nil技术电路精细程度可达5nm，dnp从2021年春起，根据设备的规格值进行内部仿真。
dnp透露，从半导体制造商询问增加，显示不少厂商对nil技术寄予厚望。
而佳能则致力于将nil技术广泛应用于制作dram及pc用cpu等逻辑ic的设备，供应多种类型的半导体制造商，将来也希望能应用于手机应用处理器等最先进制程。
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